高級(jí)VIP免費(fèi)【1月追蹤】國(guó)際投行觀點(diǎn)
1月國(guó)際投行觀點(diǎn)整理匯總專題合集。
分享用戶: O***報(bào)告數(shù)量: 33最近更新: 2026-01-09
專題報(bào)告介紹
1月國(guó)際投行觀點(diǎn)整理匯總專題合集。包含國(guó)際投行機(jī)構(gòu)，高盛摩根士丹利摩根大通花旗瑞銀德銀巴克萊等。
報(bào)告列表
【高盛】全球光模塊：在AI趨勢(shì)下，2026-27年價(jià)值TAM上調(diào)43%/46%，2026年800G/1.6T出貨量分別為3800萬(wàn)/1400萬(wàn)只
【摩根大通】臺(tái)積電2026年有望再增長(zhǎng)30%，受AI驅(qū)動(dòng)；目標(biāo)價(jià)上調(diào)至新臺(tái)幣2,100元
【高盛】2026年展望：未來(lái)一年的十大投資主題
【高盛】中國(guó)汽車行業(yè)：重審拐點(diǎn)框架：2026年增長(zhǎng)放緩下的資本開支擴(kuò)張與競(jìng)爭(zhēng)格局
【瑞銀證券】2026-2027年歐洲經(jīng)濟(jì)展望
【伯恩斯坦】亞洲半導(dǎo)體與全球存儲(chǔ)器：2026年仍以人工智能為核心
【高盛】2026年美國(guó)股票展望：巨大潛力
【高盛】大中華區(qū)科技行業(yè)2026年展望：十大關(guān)鍵趨勢(shì)
【高盛】2026年展望：對(duì)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的加密基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)和預(yù)測(cè)市場(chǎng)保持選擇性樂(lè)觀；上調(diào)COIN至買入；下調(diào)ETOR至中性
【高盛】亞洲觀點(diǎn)：2026展望：應(yīng)對(duì)中國(guó)沖擊
【伯恩斯坦】內(nèi)存追蹤（12月）：繼11月后進(jìn)一步加速
【伯恩斯坦】日本半導(dǎo)體2026年展望：產(chǎn)能擴(kuò)張和內(nèi)容升級(jí)將推動(dòng)增長(zhǎng)
【高盛】全球服務(wù)器行業(yè)：ASIC服務(wù)器持續(xù)擴(kuò)張，人工智能整機(jī)柜芯片平臺(tái)走向多元化
【伯恩斯坦】能源與電力：無(wú)需再尋找防御性增長(zhǎng)：我們的
2026年展望，已解密
【高盛】中國(guó)基礎(chǔ)材料：2026年展望——供給將拉開分化之路
【高盛】人工智能創(chuàng)新周期：來(lái)自頁(yè)巖創(chuàng)新周期的投資啟示
【摩根大通】中國(guó)房地產(chǎn)：開發(fā)商12月銷售額仍疲軟，但略有改善
【高盛】全球PCB：引入TAM；AI PCB/CCL價(jià)值在2025-27E將以+140%/+179%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)；邁向M9 CCL、30+層PCB和6L HDI
【摩根士丹利】追蹤中國(guó)半導(dǎo)體本地化：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)與中芯國(guó)際融資及英偉達(dá)H200對(duì)本土芯片需求的影響關(guān)聯(lián)分析
【高盛】720策略：亞洲與中國(guó)策略展望，APAC CL，日本貿(mào)易公司初次覆蓋，快手，臺(tái)灣PCB/CCL，小米，安踏
【高盛】中日機(jī)械出口追蹤 2025年11月更新：歐洲在發(fā)達(dá)市場(chǎng)中繼續(xù)脫穎而出；新興市場(chǎng)大多保持強(qiáng)勁，除東南亞外
【高盛】復(fù)蘇的日本——把握全球增長(zhǎng)機(jī)遇：防務(wù)加速，仍是2026年核心主題；防務(wù)公司盈利存在顯著上行空間
【高盛】臺(tái)灣 PCB/CCL：上調(diào) AI PCB/CCL TAM，暗示臺(tái)灣高端 PCB/CCL 供應(yīng)商擁有更好的 ASP 和 GM；重申對(duì) GCE/EMC/TUC 的買入評(píng)級(jí)
【高盛】亞太確信買入名單 - 導(dǎo)演剪輯版 1月更新：加入三菱重工、村田制作所、三菱地所；移除TDK、川崎重工、華勤技術(shù)、名村造船
【高盛】重訪拐點(diǎn)框架：2026年增速放緩背景下的資本開支擴(kuò)張與競(jìng)爭(zhēng)
【瑞銀證券】貴金屬展望
【高盛】中國(guó)2026展望：探索新增長(zhǎng)引擎
【高盛】中微公司：本土AI需求加速上行；拓展至濕法工藝設(shè)備；買入
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